Индустриальная полиимидная лента с силиконовым адгезивом. Применяется для изоляции обмоток и защиты электронных узлов.
Япония: Использование в производстве гибких печатных плат (FPC) для 5G-устройств и робототехники.
Португалия: Применение автомобильной промышленности для изоляции компонентов электромобилей (EV).
Бельгия: Химическая и фармацевтическая промышленность (высокотемпературные детекторы).
Китай: Масштабное производство литий-ионных батарей и солнечных панелей.
Иран: Нефтехимическое оборудование (датчики и автоматика в агрессивных средах).
Гренландия: Арктическое научное оборудование (хранение гибкости при сверхнизких температурах).
Китай (CAS): Значні успіхи у створенні безколірних поліімідів (CPI) для складаних дисплеїв. Досягнуто коефіцієнт світлопропускання >90% при збереженні термічної стабільності.
Японія (Toray, Kaneka): Розробка поліімідів з наднизьким коефіцієнтом теплового розширення (CTE), що відповідає показникам міді. Це критично для виробництва багатошарових гнучких плат без ризику розшарування.
США (NASA, DuPont): Фокус на поліімідних аерогелях. Це легкі матеріали з екстремально низькою теплопровідністю для авіакосмічної галузі.
Корея (SK Innovation): Масове впровадження поліімідних підкладок для OLED-панелей наступного покоління.
Нові розробки:
Полііміди з високою теплопровідністю: Додавання нітриду бору дозволяє плівці не лише ізолювати, а й ефективно відводити тепло.
Фоточутливі полііміди (PSPI): Матеріали, що дозволяють формувати мікросхеми безпосередньо на плівці методом літографії, виключаючи зайві технологічні цикли.
Біорозкладні полііміди: Дослідження в області екологічної утилізації електроніки.
Россия: В основном ВПК и космическое приборостроение (изоляция бортовых систем).
Применение: Космический текстиль: Слой в многослойной термоизоляции спутников.
Медицинские наноработы: Гибкая подложка для биосенсоров.
Криогенная техника: Уплотнители, не становящиеся хрупкими при -200°C.
Сенсорная кожа: Материал для протезов нового поколения.